【高端PCB】市场机遇，高端PCB供需缺口扩大！​

随着新冠疫情得到控制的曙光再现，电子产业链的涨价也可能开始蔓延。近期用于服务器与数据中心的高端PCB（印制电路板）需求大增，特别是ABF载板缺货情形更加严重，三星电机、大德电子等企业加大对高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。

ABF载板的需求扩大

由于多年来需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，在需求突然飙升的情况下，难免陷入供需失衡。花旗集团分析师预测，到2024年ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长，但需求的增长速度却达到18%-19%。在此情况下，行业龙头营收净利均迎来大爆发。

IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40%-50%，在高端封装中占70%-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。分析人士表示，BT载板和ABF载板的供需缺口，或将增厚A股主营为IC载板公司的业绩。

中长期来看，随着国内晶圆厂持续扩产，直接推动IC载板市场持续扩容，当下IC载板市场仍主要被欣兴电子等占据，国产配套率在10%左右，伴随着下游话语权提升，未来国产载板公司具有较高成长天花板。

除了IC载板，整个PCB行业有望迎来景气度持续复苏，一方面是受益于行业缺芯状况的缓解，下游智能终端出货需求得到有效释放，另一方面在于5G新基建推动的基站、服务器等出货增长。在原材料价格这块，铜、玻纤布、环氧树脂等关键原材料价格有望逐步进入稳定或下行通道，即便原材料价格上涨，部分PCB大厂仍有向下游传导的议价权。