【汽车PCB】汽车PCB市场趋势分析

在车用PCB方面，动力引擎控制系统、车身控制安全系统、车载通讯系统、车室内装系统、照明系统等五大汽车电子系统推动PCB系统升级。汽车PCB目前以4-6层为主，占比达到51%，车载娱乐、新能源车、毫米波雷达将拉动HDI、厚铜板、高频板的占比提升。汽车销量回暖，汽车电子化与新能源车渗透趋势共振，带动车用PCB市场快速扩容，预计2020-2022年全球车用PCB市场空间分别达到505.5/591.8/673.9亿元。台资企业占汽车板供应份额达到29%，而内资厂商占比仅为10%，将加速汽车类PCB产品的配套。

一、终端高密化趋势推动HDI渗透，内资厂商布局加快

消费电子终端走向高密化趋势，HDI是PCB应用中成长最快的赛道之一。HDI的高集成度及下游客户主要是移动终端类产品、计算机类产品，受到智能手机的需求拉动强劲。同时，手机对HDI的技术能力要求也是最高的细分应用，引领HDI技术升级，从传统的一阶、二阶，逐步导入多阶，后续中高端的技术切向Any layer与SLP。平板、电脑、智能音箱产品在芯片微小化方案下，匹配HDI产品，驱动HDI市场加速扩容。根据Prismark统计，2019年全球HDI产值89.8亿美元，占整体PCB产值比例达到14.8%，是PCB品类中增速最快的赛道。

HDI产品投资门槛高，导致前期内资厂商投资动能不足。过孔工艺是HDI产品的核心技术门槛，而钻孔机与曝光机是HDI投资的壁垒，根据公司公告，钻孔机与曝光机占核心设备的账面价值比例达到59%，由于HDI制程对于钻孔及线路精密程度要求比普通硬板PCB更高，导致核心厂商选择海外的钻孔设备，单台设备的价格在70-80万元，交货周期在半年以上，扩产面临瓶颈。HDI产品分层严重，低层级的一阶HDI与高层级的Anylayer HDI之间平均单价差距可达2倍以上，但厂商在量产初期必须从低阶层的产品做起，逐步导入高端产品，导入周期时间长达一年以上。

HDI产能归属与制造地归属匹配失衡，亟待内资厂商掌握话语权。全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，中国香港及大陆按照制造地归属分类，产能分布占比达到59%，而按照归属地占比仅占17%，一方面HDI的主要下游来自手机，国内已经形成较为完整的手机零部件产业链，HDI的制造地与产业链所在地一致，导致大部分海外厂商的产能布局在中国香港及大陆地区。产能分布与产能归属地之间不匹配，亟待内资厂商提升HDI产品布局。

二、汽车电子化与新能源化趋势共振，车用PCB市场扩容

五大汽车电子系统推动PCB产品升级。从汽车PCB应用规模划分来看，五大系统中，市场规模排序：动力引擎控制系统>车身控制安全系统 > 车载通讯系统 >车室内装系统> 照明系统。未来五大系统的功能升级将推动PCB产品的应用层次更上一个台阶：
1、车身控制安全系统：高频信号传输，采用高频材料
2、动力引擎控制，采用高电压、大电流、厚铜加工技术
3、照明：采用LED车灯，需要采用金属基板散热
4、车载通讯及车内装饰，从多层板转向高密度互联板

汽车PCB目前以4-6层为主，HDI、厚铜板、高频板的占比有望提升。2018年汽车PCB多以4-6层板产品为主，占市场比重达到51.0%，2020年4-6层板比重下降至45.0%，而射频板、厚铜板、HDI产品的占比从2018年的7.5%/4.9%/12.0%上升至11.5%/6.5%/15.0%。未来汽车电子发展化的趋势下，增加毫米波雷达，采用高频材料，对射频板的需求提升；新能源汽车对高电流、高电压的需求提升，厚铜板需求有望更上一个层级；HDI产品有望在车载娱乐系统中进一步渗透。

汽车销量回暖，汽车电子化与新能源车渗透趋势共振，带动车用PCB市场快速扩容。新能源车动力系统相对于传统燃油车的PCB价值量提升，在逆变器、DC-DC、车载充电机、BMS、电机控制器等新能源系统中的PCB用量高于燃油车，预计提升幅度在800-1000元。假设2020-2022年全球新能源车销量同比增速为10%/25%/20%（考虑2021年欧洲新能源车型放量），新能源汽车PCB平均单价提升幅度为10%/10%/10%；传统汽车销量分别为2%/5%/2%，传统汽车PCB的平均单价提升幅度为10%/10%/10%，预计2020-2022年全球车用PCB市场空间分别达到505.5/591.8/673.9亿元，同比增速实现13%/17%/14%。