全球PCB行业发展情况

产业规模——PCB行业拥有广阔的市场空间和良好的发展前景在当前云计算、5G、大数据、物联网、人工智能、工业4.0等应用场景的加速演变下，PCB行业拥有广阔的市场空间和良好的发展前景。近两年在5G基础设施建设全面铺开、大数据、人工智能以及智慧城市等信息化加速的大环境下，全球PCB市场规模快速成长，尤其在2021年全球PCB行业总产值增速达到历史之最。

当前全球PCB行业已形成以亚洲为主导、中国大陆为核心的产业格局。受益于中国在劳动力成本、生产制造环境、产业政策等方面的显著优势以及中国电子产业的完整产业链，全球印制电路板产业产能将继续向中国大陆转移。由于全球经济回暖，下游行业需求蓬勃发展，2021年除美洲地区外，全球其他区域的PCB产值增长率均在20%以上，其中欧洲地区PCB总产值同比增长27.3%，增速最为显著。2021年，中国大陆PCB市场规模继续扩展，行业产值达到436亿美元，同比增长24.6%。预计2021至2026年中国大陆PCB产值将以4.6%的年均复合增长率增长，到2026年将达到546亿美元，继续保持全球PCB产值第一的地位。亚洲（除中国大陆、日本）地区将成为全球PCB产值增速最快的区域，2021-2026年均复合增长率将达5.4%。

随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛。通信是PCB最主要的下游应用领域，通信领域的PCB需求分为通信设备和移动终端，通信设备的PCB需求以多层板为主，移动终端的PCB需求以HDI板、挠性板和封装基板为主，5G时代的到来激发了通信设备和移动终端等市场的巨大需求，电子产品对PCB板的高密度化要求更加突出，高层板、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板等高端PCB产品开始占据整个PCB市场的主导地位。2021年，随着全球疫情常态化，下游需求恢复，各产品细分领域均呈现较快增长，其中封装基板、多层板和HDI板在2021年总产值同比增长39.4%、25.4%和19.4%。PCB各领域业绩增长强劲，市场需求旺盛，其关键驱动因素来自计算机、通信、消费电子、汽车电子等行业产品市场需求旺盛。封装基板、HDI板等高技术含量板将迅速发展，增速将明显超过其它PCB产品，预计在2021-2026年分别实现8.6%、4.9%的年均复合增长率，市场前景广阔。

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